半导体市场如火如荼，行业伙伴，原厂可能计划涨价。据透露，台积电计划将2nm晶圆的代工价格上调50%，让高通、联发科等大客户感到为难。业内人士指出，台积电此前将上调N3P工艺代工价格后，高通移动端芯片预计将涨价16%，联发科芯片的售价也将上涨约24%。

高通CEO克里斯蒂亚诺・阿蒙在近期表示，在晶圆代工方面会尽可能保留多种选择，虽然英特尔成功量产18A工艺，但这家公司目前还不在选项内。此番言论被业界解读为可能将三星列入“备胎清单”，作为第二选择。

作为第一晶圆制造大佬，台积电的客户来源于两大团体，漂亮国和我们，我们的芯片在今年上半年表现亮眼，自然它的业绩不会太差。

2025年Q3营收9899.2亿新台币，上年同期7596.92亿新台币。Q3净利润4523亿新台币，创下公司纪录新高，同比增长39%。预计第四季3纳米制程出货占台积电2025年第三季晶圆销售金额的23%，5纳米制程出货占全季晶圆销售金额的37%；7纳米制程出货则占全季晶圆销售金额的14%。

台积电的2纳米制程本季度晚些时候将实现量产，A16制程在明年下半年有望实现量产。仍在努力于2026年提升Cowos（一种先进的半导体封装技术，能够将多个芯片集成在一个基板上，广泛应用于高性能计算和人工智能等领域）产能。

人工智能市场发展非常积极，仍认为人工智能需求保持强劲，我们对人工智能这一大趋势的信心正在增强。关税可能带来的影响存在风险。在制定2026年业务计划时将保持谨慎。目前AI芯片前后段产能均极为吃紧，公司正全力扩充供应，预期2026年前AI相关产能仍难以完全满足需求。

国泰海通最新分析指出，根据英伟达创始人黄仁勋预计2030E全球人工智能基础设施支出将达到3万亿至4万亿美元，该机构认为人工智能发展带来的SoC、HBM、电源管理芯片等测试设备以及服务器主板级测试设备的需求将快速增长，相关企业迎来新的成长空间。

展望今年Q4及明年，华泰证券看好AI相关需求和中国先进逻辑扩产的结构性机会，预计2026年全球半导体设备收入同比增长8%至1530亿美元，其中中国市场规模490亿美元，同比接近持平。2025 年，全球半导体市场将增长 9.5%，这得益于对数据中心服务（包括人工智能）的强劲需求。然而，其他更成熟的细分市场的增长预计将停滞不前。公司的预测低于 WSTS 和其他机构的预测，但略高于 ASML 对该行业的长期增长预期。

人工智能和数据中心相关领域增长强劲，而个人电脑、智能手机和汽车等更传统的领域则因半导体价格压力而增长停滞。英伟达最近的业绩表现不佳，三星也下调了其产品受人工智能驱动需求的预期。尽管如此，人工智能的发展仍在迅速推进，增长势头强劲。

领先机构 WSTS（世界半导体贸易统计）预计全球半导体市场增长率为 11.2%。这低于 IDC（15%）和 Gartner（12.7%）之前的预测。WSTS 的预测受到逻辑微芯片 16.8% 的增长、内存微芯片 13.4% 的增长以及成熟技术半导体的低个位数增长的推动。